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        制造工藝
        工藝能力
        制程 項目 描述 實(shí)際制作能力 UL允許能力
        開(kāi)料 最大尺寸 508*622mm(SS)
        470*622mm(DS&ML)
        510*610mm(SS)
        558*622mm(DS)
        558*610mm(ML)
        無(wú)限制
        內層 最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距 4.0 mil / 4.0 mil 4.0 mil / 4.0 mil 最小線(xiàn)寬3.15mil,
        線(xiàn)距無(wú)要求
        銅箔厚度 1/3 - 3oz 1/3 - 3oz ≤3oz
        對位公差 +/- 0.05mm +/- 0.05mm 無(wú)要求
        壓合 層數 2-12層 2-12層 無(wú)要求
        板厚 0.4 - 3.2mm 0.4 - 3.2mm ≥0.38mm
        鉆孔 最小孔徑 0.2 mm 0.25 無(wú)要求
        PTH 孔徑公差 +/- 0.08mm +/- 0.08mm 無(wú)要求
        NPTH 孔徑公差 +/- 0.05mm +/- 0.05mm 無(wú)要求
        縱橫比 8:1 8:1 無(wú)要求
        外層 最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距 4.0 mil / 4.0 mi 4.0 mil / 3.15 mil 最小線(xiàn)寬3.15mil,
        線(xiàn)距無(wú)要求
        銅箔厚度 1/3 - 4oz 1/3 - 4oz ≥Hoz
        對位公差 +/- 0.05mm +/- 0.05mm 無(wú)要求
        阻抗控制公差 NG NG
        制程 項目 描述 實(shí)際制作能力 UL允許能力
        阻焊 最小阻焊橋寬 0.1mm 0.1mm 無(wú)要求
        最小阻焊開(kāi)口 0.07mm 0.07mm 無(wú)要求
        對位公差 +/- 0.1mm +/- 0.1mm ≤3oz
        塞孔 ≦0.6mm ≦0.6mm 無(wú)要求
        表面處理 化Ni/Au Ni: 2.5-8.0um; Ni: 2.5-8.0um; 無(wú)要求
        OSP 0.2-0.5um 0.2-0.5um 無(wú)要求
        化錫 0.2 - 0.5um 0.8 – 1.0um 無(wú)要求
        化銀 0.8 - 1.0um 0.15 – 0.45um 無(wú)要求
        無(wú)鉛噴錫 ≧1.0um ≧2.54um 無(wú)要求
        鑼板 外形公差 +/- 0.10mm +/- 0.10mm 無(wú)要求
        V-cut 角度公差 +/- 5° +/- 5° 無(wú)要求
        V-cut 殘厚公差 +/- 0.1mm +/- 0.1mm 無(wú)要求
        成品 板厚公差 +/- 10% +/- 10% 無(wú)要求
        板翹公差 +/-0.75% +/-0.75% 無(wú)要求
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